Консорциум Hybrid Memory Cube долгие 17 месяцев работал над спецификациями одноименного стандарта памяти. И вот теперь организация, созданная компаниями Samsung и Micron, выпустила спецификации HMC версии 1.0.

Стандарт HMC позволяет создавать модули оперативной памяти объемом 2, 4 и 8 гигабайт со скоростью передачи данных до 320 гигабайт в секунду. Предусмотрено два варианта размещения модулей относительно процессора – на короткой дистанции (до 7,5 см) и на длинной дистанции (до 25 см). При этом скорость передачи данных составит 15 Гб/с на контакт и 28 Гб/с на контакт соответственно.

Вариант размещения на длинной дистанции нужен для обеспечения максимальной скорости интерфейса, в то время как другой вариант со сниженной скоростью подразумевает повышенное энергосбережение. И действительно, по заявлению разработчиков скорость обмена данными памяти HMC с процессорами превышает показатель DDR3 в 15 раз, при этом экономия электроэнергии может достигать 70% по сравнению с DDR3 DRAM, а сам модуль занимает на 90% меньше места, чем модуль RDIMM.

Организация называет стандарт DDR4 эволюционным, а HMC – революционным. Увеличение плотности на бит данных и уменьшенный форм-фактор делают модули HMC пропорционально дешевле (другими словами, за те же деньги можно получить более производительное устройство).

Первые пробные модули должны быть готовы к июню этого года. Это будут устройства объемом 2 и 4 гигабайта со скоростью интерфейса до 160 ГБ/с. К 2014 году ожидается выход новой версии стандарта, в которой будет увеличена скорость передачи данных на один контакт. Консорциум объединяет более сотни компаний, включая Microsoft, ARM, AMD и Hynix. NVIDIA и Intel пока не участвуют. Сфера применения HMC заявлена самая широкая – от вычислений с помощью суперкомпьютеров до применения в пользовательской электронике, включая видеокарты и планшетные компьютеры.

Больше информации – на официальном сайте консорциума, а также в документах спецификации (скачать). Все на английском языке.