С целью улучшения габаритных характеристик печатных плат разработаны две технологии образования многослойных устройств — с встраиванием низкопрофильных электронных компонентов в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида при условии выполнения их монтажа без пайки и сварки. Мы предлагаем ознакомиться с материалом до конца, чтобы правильно выполнить процедуру. А подобрать электронные компоненты (ЭК) вы всегда можете в ООО «Нанотех» https://nanotech.by/elektronnye-komponenty/ — лидер в области контрактного производства электроники в Беларуси.

Чтобы улучшить габаритные характеристики печатных плат созданы две технологии формирования многослойных устройств — с встраиванием низкопрофильных электронных компонентов в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида при условии выполнения их монтажа без пайки и сварки. Мы предлагаем ознакомиться с материалом до конца, чтобы правильно выполнить процедуру. А подобрать электронные компоненты вы всегда можете в ООО «Нанотех» — лидер в области контрактного производства электроники в Беларуси.

Печатные платы со встроенными электронными компонентами, для которых можно использовать термин «гибридные интегральные печатные платы», за последние 5-6 лет стали определять развитие радиоэлектроники. Вмонтированные электронные компоненты - это устройства, расположенные внутри обычно многослойной структуры платы. Преимущественно бывают двух видов:

• формованные - это ЭК, которые образуются в процессе производства плиты на ее внутренних слоях (они могут быть только пассивными);
• встроенные - самостоятельно изготовленные дискретные компоненты, которые размещаются на внутреннем слое при производстве или сборке (они могут быть пассивными или активными, иметь небольшие размеры и толщину).

Польза электронных компонентов

Уменьшение размеров и массы современных электронных устройств с одновременным увеличением их функциональности, производительности и надежности реализуется путем использования новых электронных технологий и в значительной степени обеспечивается совершенствованием электронных компонентов, в первую очередь интегральных микросхем, и технологий их корпусирования. Увеличение количества выводов микросхем и уменьшение шага их расположения, все более частое использование матричного расположения выводов под корпусом, интеграция нескольких устройств на кристалле и нескольких компонентов в одном корпусе накладывают достаточно конкретные требования к печатным платам.

Электронные компоненты в платах

Для увеличения плотности соединений кроме применения таких используемых средств, как уменьшение размеров элементов печатного рисунка и увеличение количества слоев, межслойных и контактных соединений, необходимо находить и другие решения, которые позволяют наилучшим образом адаптировать развитие электронных компонентов в конструкции электрических соединений. Такие решения делают процесс конструирования более гибким и улучшают характеристики плат, в первую очередь электрической и электромагнитной совместимости.